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ファインセラミック日本タングステンのファインセラミック

 近年、エンジニアリングプラスチック部品をファインセラミックス材料に変更される部品のご要望、需要が増えております。ファインセラミックスは脆さを克服し、使い易い材料へ進化しております。また、用途に応じ機能・特性を持たせた材料開発が進んでおります。ファインセラミックスに代用される理由としてはプラスチックに比べ耐摩耗性に優れ、長寿命であり、お客様のメンテナンスフリーを実現し、生産性の向上につながることが一番に挙げられます。加えて絶縁性、導電性、低熱膨張、熱伝導などを要求される場面にも用いられセラミックスの活躍は幅広くなっております。

ニッタンファインセラミックスの強み

充実した材質ラインナップ

 当社セラミックスの材料は一般的なアルミナ、ジルコニアだけでなく、複合技術によるアルミナ(NPA−2)やジルコニア(NPZ−2、28)などの導電性をもつ複合セラミックス材料、低熱膨張では窒化珪素(NPN-3)、吸着プレートでは炭化珪素(NPS-1、4)とアルミナ多孔質セラミック、プラズマ対策では窒化アルミニウム(NPL-2、3)など材料ラインナップを充実させ、ご用途に応じた材質をご提供致しております。また、当社はセラミックスのみならずタングステン・モリブデン製品、銅・銀タングステン合金の電気接点関連、超硬合金などの材料を取り揃えて、様々なご要望にお応えしております。
セラミック材質紹介

素材から加工、小ロット品から量産品まで

 材料開発力をベースに加工までの一貫製造により、小ロット品から射出整形技術による量産品までの体制を備えており、スピーディーに対応しております。ご相談をお待ちしております。

半導体・液晶・電子部品業界向け高精度極小検査冶具

 当社の高精度超極小検査冶具は半導体・液晶・電子部品業界の方より高い評価を受けております。0.5mm角の超極小部品やμオーダーの平面平行度の検査冶具が製造可能です。半導体分野は特に絶縁性、耐摩耗性が要求されます。当社のアルミナ(NPA-5)、ジルコニア系(NPZ-1、10、96)は絶縁性に優れており、多くのお客様にご使用して頂いております。 
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焼結前整形に対応する技術・設備

 当社では焼結前の加工しやすい状態で最終形状に近くまで整形を行うことで、加工工数削減、納期短縮を可能にしております。また加工では深い横穴(100mm以上)や工具が折れたり、チッピングするような小径溝・穴(φ0.5mm以下)などの複雑・特殊形状が可能でございます。小ロット品はニアネットシェイプ、量産品は射出整形で対応致します。

世界最大級のHIP(熱間静水圧加圧)装置

 当社では世界最大級のHIP(熱間静水圧加圧)装置を用いてより緻密にすることで、硬度、強度の優れた高性能の製品をご提供しております。HIPはアルゴン、窒素などの不活性ガスを圧力媒体とし、通常100MPa以上の圧力と1000℃以上の温度との相乗効果を利用して等方加圧処理する技術で、当社はHIP装置を3台所有しております。

ニッタン独自の高度な加圧焼結技術 ホットプレス

 当社は独自の高度な加圧焼結技術ホットプレスを駆使することにより、高品位緻密質ファインセラミックス基板を製造することができます。
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焼結後のμオーダーの高精度研削加工技術・設備

 当社ではHDD用磁気ヘッド基板、電子部品関連の検査冶具インディクステーブルをはじめとする基板のμオーダーの高精度研削加工ができます。特に平面平行度の高い基板はお客様より高いご評価、ご支持を頂いております。またプロファイルグラインダー、精密ブラスト、レーザーなどの充実した設備を整えております。
微細加工・ピン加工事例

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