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ファインセラミックセラミック材質紹介

セラミック材質紹介
当社は1960年代よりファインセラミックスに取り組み、HP法、HIP法などの技術を取り入れることによって、常に国内ファインセラミックスの先駆者でありつづけてきました。当初アルミナセラミック(白色セラミックス)、アルミナ−チタンカーバイド(黒色セラミックス)で始まったファインセラミックスは現在、酸化物を基本に炭化物、窒化物及びそれらの複合体など材種様々な材種への発展を見せております。それに伴い切削工具から始まった用途も耐摩耐食部材、半導体関連製品、金型部材など多岐に渡っており、今や先進的な製造装置には無くてはならない存在となっております。
当社ではさまざまな用途、要求強度、使用雰囲気などに対応できるファインセラミックスを各種取り揃えております。

セラミック材料の諸特性

機械的特性
材質記号材質密度
(g/cm3)
硬さ
HV
硬さ
HRA
抗折力
(MPa)
ヤング率
(GPa)
NPA-2Al2O3+TiC黒色4.2200094.0840390
NPA-03Al2O3白色3.9170092.5520310
NPZ-1ZrO2灰色6.0125091.01800210
NPZ-10ZrO2白色6.0120091.01500190
NPZ-2ZrO2+NbC黒色6.5145091.51700240
NPZ-28ZrO2+WC黒色10.7165092.52000330
NPZ-96ZrO2黒色6.0110090.01300180
NPS-1SiC灰色3.1230094.0*500390
NPS-5SiC黒色3.1230094.0*550410
NPN-3Si3N4黒色3.3185093.51400310
NPL-3AlN灰色3.3100087.0400310
NPCR-2コーディライト系黒色2.5800-200130
*HR30N
熱的・電気的特性
材質記号材質熱膨張率
(×10-6/K)
熱伝導率
(W/m・K)
電気抵抗率
(Ω・m)
熱衝撃抵抗
ΔT(K)
耐電圧
(kV/mm)
特徴
NPA-2Al2O3+TiC7.8213×10-5250-導電性、鏡面加工性
NPA-03Al2O37.430>1012(200)10.9低コスト、耐摩耗性
NPZ-1ZrO210.53>10123008.4高強度、高靱性
NPZ-10ZrO210.53>10123008.9高強度、高靱性
NPZ-2ZrO2+NbC9.443×10-5300-導電性・高強度
NPZ-28ZrO2+WC8.5151×10-6350-導電性・高強度
NPZ-96ZrO210.83>1012(300)8.8高強度、絶縁性、黒色
NPS-1SiC4.346>101600-高硬度、高剛性、耐熱性
NPS-5SiC4.2100>103600-高硬度、高剛性、耐熱性
NPN-3Si3N43.425>10128009.4高強度、耐熱衝撃性
NPL-3AlN5.0170>101240010.9高熱伝導性
NPCR-2コーディライト系1.24>1012-12.0低熱膨張性、絶縁性

セラミックスの特徴を生かした応用製品例(社外データ含む)

材料/特性耐摩耗性高強度絶縁性導電性耐熱性耐食性
アルミナ系
NPA-5
・ノズル
・糸道
・配管ライナー
・スパッター絶縁膜
・切削工具 ・半導体用基板
・碍子
・電気絶縁部品
・絶縁皮膜
 ・炉壁
・炉用部品
・熱処理用容器、冶具
・触媒担体
・薬品るつぼ
・反応容器
アルミナ−
チタンカーバイド系
NPA-2
・切削工具
・磁気ヘッドスライダー
・半導体製造用周辺部品
・軸受
・スリーブ
・ベルトクリーナー
・摺動スライド部材
 ・真空チャック
・半導体製造用周辺部品
・ヒーター
・切削工具 
ジルコニア系
NPZ-1
・金型
・粉砕ボール
・混錬部品
・半導体製造用周辺部品
・タブレットモールド
・ダイス
・測定冶具
・半導体製造用部品
   
導電性ジルコニア系
NPZ-2
・金型
・切断刃
・ダイス
・薄物刃
 ・導電性金型  
窒化珪素系
NPN-3
・切削工具
・ベアリング
・粉砕ボール
・ノズル
・電縫管用スクイズロール
・ガイドロール
・軸受
・粉砕部品
  ・溶接冶具
・バーナー部品
・測温管
・ターボローター
・ディーゼルチャンバー
・グロープラグ
・薬品用ベアリング
・ガス吹込管
・攪拌羽根
炭化珪素系
NPS-1
・シールリング
・計測触子
・インピーダーケース ・半導体製造用冶具
・ヒーター
  ・ガス吹込管
・攪拌羽根
窒化アルミニウム系
NPL-2
・ボンディングツール    (高熱伝導)
・放熱板
・ヒートシンク
・半導体基板
 

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