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ファインセラミック高熱伝導 AIN(窒化アルミ) NPL-3

高熱伝導 AIN(窒化アルミ) NPL-3
優れた放熱性、シリコンにマッチした膨張率を備え、独自の組成と製造方法により微細な結晶組織を持ち、強度・靭性にも優れた材料

・半導体製造装置やその他周辺部品などで、急速加熱、急冷、放熱が要求される用途。
・ポアがきわめて少ない事から、優れたラップ面、高い面精度を実現。

窒化アルミ NPL-3の特徴

1.高熱伝導 熱伝導率170〜180W/m・k
2.高強度 曲げ強度400MPa
3.高硬度 硬さHV1000、HRA89
4.低熱膨張 熱膨張係数5.0×10-6/℃(シリコン:4.2×10-6/℃)

用途

ボンディングツール
放熱板
ヒートシンク
半導体基板
ダミーウエハー、他

実績最大サイズ:500L×65×30、φ300×30

実績最大サイズ:500L×65×30、φ300×30

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