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> 高熱伝導 AIN(窒化アルミ) NPL-3
ファインセラミック
高熱伝導 AIN(窒化アルミ) NPL-3
窒化アルミは熱伝導性に優れた材料であり、半導体製造装置やその周辺部品など、急速加熱、急冷、放熱が要求される用途へ使用されています。当社の窒化アルミ(NPL-3)はシリコンにマッチした熱膨張率を備えており、さらにポアが極めて少ないため、優れたラップ面や高い面精度の実現が可能です。
窒化アルミ NPL-3の特徴
1.高熱伝導 熱伝導率170W/m・k
2.高強度 曲げ強度400MPa
3.高硬度 硬さHV1000、HRA87
4.低熱膨張 熱膨張係数5.0×10
-6
/℃(シリコン:4.2×10
-6
/℃)
用途
ボンディングツール
放熱板
ヒートシンク
半導体基板
ダミーウエハー、他
実績最大サイズ:600L×60×20、φ400×15
実績最大サイズ:600L×60×20、φ400×15
セラミック材質紹介のページへ
◎ ニッタン技報 技術資料ページへ
製作可能サイズ
形状
サイズ・径(mm)
厚み・長さ(mm)
角板
□350
30
角棒
□30
500
丸板
Φ400
30
丸棒
Φ40
500
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TEL 03-5244-9266
/
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