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2018.11.06第3回 高機能セラミックス展 出展のご案内

この度、幕張メッセで開催される「第3回 高機能セラミックス展」に出展致します。

弊社の製品を多数展示し、セラミックスのみでなく、超硬や機械加工関連の製品なども展示いたします。
また、開発中の深紫外LEDチップ実装用高反射基板と高靭性サーメットを初めて展示します。
是非とも日本タングステンの展示ブースへお立ち寄りください。
スタッフ全員でお待ち申し上げております。

■展示会概要
会期: 2018年12月5日(水)〜7日(金)10:00〜18:00 (最終日は17:00まで)
会場: 幕張メッセ
当社ブース: 3ホール 12-36
   お問い合わせはこちらから

■出展製品
搬送用多孔質セラミックス
長尺超硬合金、ニーディングツール
ウルトラファインバブルクーラントシステム
窒化ケイ素製品
抵抗溶接用電極 (弊社のNDB接合法についてはこちら
コロナ放電タングステン線タングステンリボン
・(新製品)深紫外LEDチップ実装用高反射基板
・(新製品)高靭性サーメット


展示会の詳細は「第3回 高機能セラミックス展」の公式ページをご覧ください。
http://www.ceramics-japan.jp/

☆弊社では、当展示会での出展品以外にも多数の製品を揃えており、製品をご購入前に事前にご確認頂けるように下記のサービスもご用意しております。どうぞご利用下さい。
・関連資料の配布
・デモ機の貸し出し
・電話やメールからのお問い合わせに対する技術対応、アドバイス

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