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電子デバイス関連高熱伝導 AIN(窒化アルミ) NPL-3

高熱伝導 AIN(窒化アルミ) NPL-3
窒化アルミは熱伝導性に優れた材料であり、半導体製造装置やその周辺部品など、急速加熱、急冷、放熱が要求される用途へ使用されています。当社の窒化アルミ(NPL-3)はシリコンにマッチした熱膨張率を備えており、さらにポアが極めて少ないため、優れたラップ面や高い面精度の実現が可能です。

窒化アルミ NPL-3の特徴

1.高熱伝導 熱伝導率170W/m・k
2.高強度 曲げ強度400MPa
3.高硬度 硬さHV1000、HRA87
4.低熱膨張 熱膨張係数5.0×10-6/℃(シリコン:4.2×10-6/℃)

用途

ボンディングツール
放熱板
ヒートシンク
半導体基板
ダミーウエハー、他

実績最大サイズ:600L×60×20、φ400×15

実績最大サイズ:600L×60×20、φ400×15

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製作可能サイズ

形状サイズ・径(mm)厚み・長さ(mm)
角板□35030
角棒□30500
丸板Φ40030
丸棒Φ40500

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