会員様メニュー
Japanese
Japanese
English
サイトマップ
サイト内検索
企業情報
ごあいさつ
経営方針・ガバナンス
会社概要・事業内容
会社沿革
組織図
事業所一覧
コンプライアンスについて
グループ会社
製品情報
技術情報
タングステン講座
日タン製品製法レポート
ニッタン技報
Nippon Tungsten Review
タングステンの粉体粉末冶金用語辞典
超硬合金粉末冶金用語辞典
ライブラリー
サステナビリティ
環境(Environment)
社会(Social)
ガバナンス(Governance)
IR情報
決算短信
有価証券報告書等
コーポレート・ガバナンス報告書
説明会資料
意style(株主通信)
連結財務ハイライト
株主総会
配当方針・配当金
株式事務手続のご案内
株価情報
法定公告
採用情報
お問い合わせ
製品に関するお問い合わせ
技術に関するお問い合わせ
その他のお問い合わせ
製品情報
トップページ
>
製品情報
>
電子デバイス関連
> 電子部品検査装置用セラミック冶具
電子デバイス関連
電子部品検査装置用セラミック冶具
電子部品検査装置の搬送ガイド等には、絶縁性やコストの観点からPEEKなどの樹脂製の冶具が多く使用されています。
しかし、樹脂製の冶具では、大量の電子部品の検査工程において、硬度不足から摩耗してしまい、位置決め精度の低下などから検査不良を引き起こします。また、冶具交換などのメンテナンスの回数が増え、生産性の低下が問題になります。
これらの問題を当社の電子部品検査装置用セラミック冶具が解決します。
セラミック加工事例
電子部品の検査工程において、当社のセラミック冶具は、ご要望に適した材料のご提案と高精度加工技術により、最適な検査治具をご提供します。冶具の摩耗による搬送・位置決め精度悪化などを抑制し、長期間における安定した検査品質の実現に貢献します。
@セラミック微細加工、特殊加工事例
窒化ケイ素の微細穴加工事例
ジルコニアの微細穴・溝加工事例
穴径:0.08o、溝幅:0.25o
Aセラミック+金属接合事例
電子部品の検査冶具において、絶縁性、耐摩耗性が必要な箇所にのみ、セラミックを組み合わせることが可能です。
セラミック一体物に比べて、冶具を取り付ける際のヒューマンエラーによる破損を抑制でき、大幅なコストダウンが見込めます。
SUS+ジルコニア+超硬 組み合わせ例
用途例
・半導体製造用周辺部品
・電子部品検査治具
・測定冶具
・搬送ガイド等
お気軽にお問合せ下さい
5Gの普及や車両の電装化などにより電子部品の更なる需要拡大が見込まれています。高い信頼性が求められる電子部品は、様々な特性を検査する必要がありますが、生産量の増加により、検査装置用冶具への負担が大きくなっています。当社ではお客様に最適なセラミック検査冶具をオーダーメイドで製作します。ワークの搬送や位置決め精度のバラツキなどによる検出エラー、メンテナンス頻度の増加などでお困りのお客様はぜひこの機会に当社の電子部品検査装置用セラミック冶具をぜひお試し下さい。
機械部品事業本部
営業部 村上 遼太郎
詳細資料ダウンロードできます。
セラミック微細加工品の資料を準備しています。
→ ニッタン技報47号
日本タングステンへのお問い合わせはこちら
お問い合わせフォーム
お電話、FAXでのお問い合わせ
お電話・FAXのお客様は
お近くの営業事務所へ
お問い合わせください。
東京事務所
TEL 03-5244-9266
/
FAX 03-5244-9267
刈谷事務所
TEL 0566-45-5333
/
FAX 0566-45-5334
大阪事務所
TEL 06-6152-8577
/
FAX 06-6152-8614
基山事務所
TEL 0942-81-7760
/
FAX 0942-81-7712
TEL 0942-50-0050
/
FAX 0942-81-7713
お問い合わせ
フォーム
お電話・FAXで
のお問い合わせ
材種別製品一覧
用途別製品一覧
電気・照明機器関連
自動車製造関連
しゃへい材、おもり関連
電気機械器具関連
耐摩耗・耐衝撃工具関連
切断・切削工具関連
摺動材料
電子デバイス関連
セラミック材質紹介
搬送用多孔質セラミック
超精密モールド用超硬合金
高熱伝導 AIN(窒化アルミ) NPL-3
ハレーション対策黒色セラミックス部材NPZ-96
磁気ヘッド用基板
電子部品検査装置用セラミック冶具
その他