技術情報

1998  Volume 30 

Development and Some Properties of Tungsten Dispersed Copper Alloy タングステン分散銅合金の開発と諸性質
Akira MISHIMA, Kei TOKUMOTO, Shigeya SAKAGUCHI 三島彰、徳本啓、坂口茂也
Key words copper alloy, tungsten dispersed alloy, tungsten-trioxide, copper oxide, high hardness, co-reduction
キーワード Cu合金、W分散合金、酸化タングステン、酸化銅、高硬度、共還元

Abstract

Copper-10mass% tungsten alloy powder was obtained by co-reduction of mixed tungsten-trioxide and copper oxide powders at 973K for 7.2ks.
In the alloy obtained by hot-pressing of this co-reduced powder, very fine tungsten particles (about 100nm) were dispersed uniformly in the copper matrix.
At the room temperature, the hardness of this alloy was Hv151 and electrical conductivity was 85%IACS. After annealing at 1173K for 3.6ks, these hardness and electrical conductivity were Hv147 and 84%IACS, respectively, which were also as same as those before annealing and were superior than those of commercial copper-zirconium alloy.
It was confirmed that the hardness and electrical conductivity of this alloy was hardly influenced by annealing conditions since the structure of this alloy is very stable.
三酸化タングステンと酸化銅の混合粉末を973Kの水素中で7.2ks還元し、銅-10mass%タングステン合金粉末を得た。
この還元粉末をホットプレス焼結した合金には、銅マトリックス中に約100nmの非常に微細なタングステン粒子が均一に分散していた。
本合金の室温硬さはHv151、導電率は85%IACSであった。本合金を1173Kで3.6ks焼鈍した後の硬さはHv147、導電率は84%IACSと、加熱前と同じであり、これらの性質は市販の銅−ジルコニウム合金より優れた。
本合金の組織は非常に安定なため、焼鈍によって合金の硬さや導電率がほとんど変化しないことが確認された。
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