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エンジニアリングセラミック
> 炭化珪素セラミックス(NPS−1、4)
エンジニアリングセラミック
炭化珪素セラミックス(NPS−1、4)
セラミックスの中で高い硬さを持ち、耐酸化耐食性に優れた材料
・半導体製造装置やその周辺部材など耐摩耗性、高剛性などの機械的特性が要求される用途
・高温や酸またはアルカリ溶液中で使用される用途
炭化珪素“NPS-1、4”の特徴
1.軽比重 比重3.1(アルミナの3/4、超硬合金の1/5)
2.高硬度 Hv2400(アルミナの1.3倍)
3.高剛性 ヤング率410GPa(鉄系材料の約2倍)
4.耐酸化性 600℃大気中使用で面粗さ劣化なし
5.耐食性 強酸(HCl,H2SO4,HNO3)、強アルカリ(NaOH,KOH)環境でも重量減少なし
NPS-4へのCVD(Chemical Vapor Deposition )-SiC膜形成
使用面に優れた面粗さや鏡面性が必要な場合はCVD-SiC膜を形成することができます。
弊社CVD-SiC膜の特徴
・ポアフリーであるため、優れた鏡面が得られます(Ra0.05μm以下)。
・中間層を形成しないので、密着性に優れます。
・100μm以上の厚膜形成が可能です。
・最大φ300mmへの均一な成膜が可能です。
高品位緻密質ファインセラミックス基板
セラミック実装用ツール
ニッタン技報
第48号 超硬異材、セラミックの接合
第47号 緻密化応用技術
第46号 LED用機能性無機塗料
第44号 超硬長尺製品
第43号 多孔質セラミックサクションロール
第42号 放電加工用電極C-EDM
第41号 タングステン/モリブデン系抵抗溶接電極
第40号 ガラスレンズ成型用金型材料
第39号 超硬合金長尺製品
第38号 極小タングステンリボン
第37号 金型用セラミック NPZ-28
第36号 タングステン/モリブデン系抵抗溶接電極
第35号 高密度タングステン合金『ヘビーアロイ』
第34号 高品位緻密質ファインセラミック基板
第33号 セラミックの材料特性
第32号 NTダイカッター
第31号 耐食耐摩材料『TX-1』
第30号 セラミックの電気特性
第29号 タングステン系放電加工用小径電極
第28号 セラミック実装用ツール
材種別技術レポート
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