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第31号高機能セラミックス

高性能AI2O3-TIC材料NPA-2

主な用途
 ・HDD薄膜磁気ヘッド基板
 ・半導体製造用関連部材
 ・切削工具など

高強度ZrO2材料NPZ-1

主な用途
 ・金型、成形ダイス
 ・半導体製造関連部材など

高機能SI3N4材料NPN-3

主な用途
 ・ベアリング
 ・パイプ造管ロール
 ・切削工具
 ・半導体製造関連部材
 ・高温構造材など

日本タングステンのセラミック材料特性表

製品例

高強度多孔質セラミックス

主な特長
・ミクロンサイズの気孔径を有しており、均一な吸着が可能
・従来の多孔体と比較し、高い曲げ強度(100MPa以上)が可能
・金属や樹脂などの不純物を含まず、高純度
・多孔体全面に吸着物が無くても吸着が可能
・平面平行度5μm以内可能(□100)
・面粗さ(Ra)0.1μm可能
ハレーション対策黒色セラミックス部材

半導体やセラミックコンデンサー等の電子部品の検査工程は自動化や無人化が進み、CCDカメラを利用した画像処理で製品を識別する検査方法が増加しています。従来、常圧焼結ZrO2(白色系)が使用されるインデックステーブルではコンデンサーに白色系が多い事から、画像処理で識別しにくいという問題があり、絶縁性黒色ZrO2の開発を行いました。

セラミックス接合材料

当社独自の材料、接合技術の開発により、
ろう剤などの接合剤を用いず、変質相等のない接合界面を持つセラミックス接合材料を開発致しました。
主な特長
・従来製造できなかった中空品、複雑形状品などの一体物セラミックスの製造が可能
・AlN、Si3N4、SiC材料で様々な接合材が製造可能
・接合による材料特性の低下が殆どありません

ニッタン技報 

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