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エンジニアリングセラミックス製品Q&A

Q.1 多孔質セラミックス真空チャックの精度、部分吸着について教えてください。
A.1 当社のミクロンサイズの気孔径を有する多孔質セラミックス真空チャックは平面平行度5μmが可能です。また通常の真空チャックではできなかった部分的な吸着固定が可能で、一つの真空チャックで様々なワークサイズに対応可能です。                       
☆詳細はこちらをご覧下さい。

Q.2 どのセラミック材料がよいか判断できないのですが、教えてください。
A.2 セラミックスにはアルミナ系、ジルコニア系、炭化ケイ素など様々ございます。当社セラミックスの材質別の特性も含めてこちらをご覧下さい。

Q.3 各種セラミックス製品の製作可能なサイズを教えてください。
A.3 形状、材質によって製作可能サイズはことなります。こちらをご覧下さい。

Q.4 プレス金型に適したセラミックスはございますか。
A.4 弊社は銅系のプレス金型に適したNPZ-28というジルコニア製のセラミックスがございます。
☆詳細はこちらをご覧下さい。

Q.5 セラミックス製品で微細なμオーダーの穴加工、溝加工ができるでしょうか。
A.5 可能でございます。詳細はこちらをご覧下さい。

Q.6 シリコン基板のような緻密で材料均一性の高いセラミック基板は製造可能ですか。
A.6 弊社はHDD用の磁気ヘッド基板を製造しており、世界中で高いご評価を頂いております。また、この技術を応用致しまして、様々なセラミック製品を製造しております。
☆詳細はこちらをご覧下さい。
 









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