製品情報
サイト内検索
トップページ製品情報エンジニアリングセラミック > 多孔質セラミック真空チャック  「デモ機貸し出し致します」
製品情報 エンジニアリングセラミック

多孔質セラミック真空チャック  「デモ機貸し出し致します」


技術プレゼンテーションを貴社で行います。
新機能材料展で、好評を得ましたプレゼンテーションを、訪問して行います。多孔質真空チャックに関して、特性、機能、従来品との違い、長所、短所、選定上の注意などを詳しくご説明します。
なお、原則10人以上の出席者が開催の条件となっておりますが、ご相談に応じて開催させていただきます。
→ 詳しくはこちらまで

多孔質セラミック真空チャック  「デモ機貸し出し致します」
用途例
半導体(Siウェハーの固定)
フィルムなど検査時の固定

当社の多孔質セラミックの特徴
・ミクロンサイズの気孔径を有しており、変形なく均一な吸着が可能(図1)
・面粗さ(Ra)0.4μmが可能
・多孔体全面に吸着物が無くても吸着が可能(図2)
・従来の多孔体と比較し、高い曲げ強度(100MPa以上)が可能
・平面平行度5μm以内が可能(□200)
真空チャックにおける当社材料の特徴
数ミクロンの気孔径のため、フィルムなどの薄物を変形なく固定可能
真空チャックの特徴
多孔質部分全面にワークが無くても吸着固定が可能であり、ひとつの真空チャックにて、様々なワークサイズに対応可能
図2 真空チャックの特徴


☆デモ機貸し出し致します。実際に真空チャックを評価頂けます。
 デモ機の貸し出しについては下記のお問い合わせフォームよりお問い合わせ下さい。


◎ニッタン技報 技術資料ページへ
◎多孔質セラミックス真空チャック技術資料(Q&A掲載)はこちらです
この製品に関するお問い合わせはこちら
 
このページの先頭に戻る