多孔質セラミック真空チャック 「デモ機貸し出し致します」
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技術プレゼンテーションを貴社で行います。
新機能材料展で、好評を得ましたプレゼンテーションを、訪問して行います。多孔質真空チャックに関して、特性、機能、従来品との違い、長所、短所、選定上の注意などを詳しくご説明します。
なお、原則10人以上の出席者が開催の条件となっておりますが、ご相談に応じて開催させていただきます。
→ 詳しくはこちらまで
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用途例
・半導体（Siウェハーの固定）
・フィルムなど検査時の固定
当社の多孔質セラミックの特徴
・ミクロンサイズの気孔径を有しており、変形なく均一な吸着が可能（図1）
・面粗さ（Ra）0.4μｍが可能
・多孔体全面に吸着物が無くても吸着が可能（図2)
・従来の多孔体と比較し、高い曲げ強度(100MPa以上）が可能
・平面平行度5μｍ以内が可能（□200）
真空チャックにおける当社材料の特徴
数ミクロンの気孔径のため、フィルムなどの薄物を変形なく固定可能
真空チャックの特徴
多孔質部分全面にワークが無くても吸着固定が可能であり、ひとつの真空チャックにて、様々なワークサイズに対応可能
