高熱伝導 AIN（窒化アルミ） NPL-2,3
優れた放熱性、シリコンにマッチした膨張率を備え、独自の組成と製造方法により微細な結晶組織を持ち、強度・靭性にも優れた材料
・半導体製造装置やその他周辺部品などで、急速加熱、急冷、放熱が要求される用途。
・ポアがきわめて少ない事から、優れたラップ面、高い面精度を実現。
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窒化アルミ NPL-2,3の特徴
1.高熱伝導 熱伝導率170〜180W/m・k
2.高強度 曲げ強度400MPa
3.高硬度 硬さHV1000、HRＡ89
4.低熱膨張 熱膨張係数5.0×10-6/℃（シリコン:4.2×10-6/℃）
用途
ボンディングツール
放熱板
ヒートシンク
半導体基板
ダミーウエハー、他
NPL-2とNPL-3の違い
大型製品の場合はNPL-3、小物製品の場合はNPL-2での製作が容易であるという違いで、物性的には、変わりません。
最大製作サイズについては、セラミック物性表のページをご参照されて下さい。
半導体ウエハーの12インチ化や半導体製造工程のライン短縮化に伴ってセラミック製品の大型化の動きがある。
当社でも大型部材の製造技術と微細加工技術を組み合わせて、市場の要求にマッチした製品として対応できる体制を整えております。
実績最大サイズ：500L×65×30、φ300×30
