技術情報

2005  Volume 37 

Morphological Effect of Grains on High-Temperature Creep Resistance of Doped Tungsten Fine Wires ドープタングステン線における高温クリープ特性に及ぼす粒形態の影響
Kouji Fujii, Takuji Shibuya 藤井浩二, 澁谷拓司
Key words bubble, secondary recrystallized grain, grain aspect ratio, grain boundary sliding, creep rate, powder metallurgy, filamen
キーワード

Abstract

The three-dimensional shape of secondary recrystallized grains grown in doped tungsten wires is constructed by an image analyzer. The grain boundary area per unit volume of a specimen S/V is then obtained to clarify the morphological effect of grains on the minimum creep rate during diffusional creep without grain-boundary cavitation. While the creep rate decreases as the grain aspect ratio (GAR) increases in the range of GAR<30, it increases as GAR increases in the range of GAR>30. The Raj and Ashby's model gives a satisfactory explanation to the former although it does not give the one to the latter. It is proved that the effect of the grain morphologies on the creep rate due to grain boundary sliding must be taken into account to explain the latter behavior.
ドープタングステン線で生長する2次再結晶粒の3次元的形状が画像解析装置によって組み立てられている。そして、粒界キャビティーションのない拡散クリープ中の最小クリープ速度におよぼす粒の形態学的影響を明らかにするために試料の単位体積当たりの粒界面積S/Vが求められた。粒のアスペクト比(GAR)が増加するにつれて、GAR<30の領域ではクリープ速度は減少しているが、GAR>30の領域ではクリープ速度は増加している。RajとAshbyのモデルは前者には満足できる説明を与えるが、後者には与えない。後者の挙動を説明するためには結晶粒界の滑りに起因するクリープ速度におよぼす粒形態の影響を考慮に入れなければならないことが明らかにされている。
| TOP | 1 | 2 | 3 | 4 |  → 次へ

日本タングステンへのお問い合わせはこちら

お電話・FAXのお客様はお近くの支店へお問い合わせください。
  • 東京支店 TEL 03-5812-2481 FAX 03-5812-2484
  • 名古屋支店 TEL 052-203-1081 FAX 052-203-1082
  • 大阪支店 TEL 06-6372-5681 FAX 06-6371-3986
  • 九州支店 TEL 0942-50-0050 FAX 0942-50-0055
日本タングステン株式会社(Nippon Tungsten Co.,Ltd)
〒812-8538 福岡市博多区美野島一丁目2番8号
TEL 092-415-5500(代表) / FAX 092-415-5511(代表)
Copyright(C) 2006 Nippon Tungsten Co., Ltd. All right reserved.
お問い合わせフォーム お電話・FAXでのお問い合わせ