ドープタングステン線における高温クリープ特性に及ぼす粒形態の影響｜Nippon Tungusten Review

2005 Volume 37

Morphological Effect of Grains on High-Temperature Creep Resistance of Doped Tungsten Fine Wires ドープタングステン線における高温クリープ特性に及ぼす粒形態の影響

Kouji Fujii, Takuji Shibuya 藤井浩二, 澁谷拓司

Key words	bubble, secondary recrystallized grain, grain aspect ratio, grain boundary sliding, creep rate, powder metallurgy, filamen
キーワード

The three-dimensional shape of secondary recrystallized grains grown in doped tungsten wires is constructed by an image analyzer. The grain boundary area per unit volume of a specimen S/V is then obtained to clarify the morphological effect of grains on the minimum creep rate during diffusional creep without grain-boundary cavitation. While the creep rate decreases as the grain aspect ratio (GAR) increases in the range of GAR<30, it increases as GAR increases in the range of GAR>30. The Raj and Ashby's model gives a satisfactory explanation to the former although it does not give the one to the latter. It is proved that the effect of the grain morphologies on the creep rate due to grain boundary sliding must be taken into account to explain the latter behavior.

ドープタングステン線で生長する２次再結晶粒の3次元的形状が画像解析装置によって組み立てられている。そして、粒界キャビティーションのない拡散クリープ中の最小クリープ速度におよぼす粒の形態学的影響を明らかにするために試料の単位体積当たりの粒界面積S/Vが求められた。粒のアスペクト比(GAR)が増加するにつれて、GAR<30の領域ではクリープ速度は減少しているが、GAR>30の領域ではクリープ速度は増加している。RajとAshbyのモデルは前者には満足できる説明を与えるが、後者には与えない。後者の挙動を説明するためには結晶粒界の滑りに起因するクリープ速度におよぼす粒形態の影響を考慮に入れなければならないことが明らかにされている。

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