技術情報

2002  Volume 34 

Effect of Grain Morphology on Brittle Fracture of P/M Tungsten Fine Wires for Incandescent Lamp Filaments 白熱球フィラメント用焼結タングステン細線の脆性破壊に及ぼす粒形態の影響
Kouji FUJII, Yuji ITO, Singo ITO, Kouji TANOUE 藤井浩二、伊東祐爾、伊藤慎吾、田上耕司
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Abstract

A grain morphology index f1 characteristic of the configuration of secondary recrystallized grains grown in tungsten wires is derived after making their contours clear in three dimensions. Tensile and hardness tests are made using the wires with different grain morphologies at room temperature. It is then investigated through f1 how the grain morphology is connected to brittleness of doped wires. The fracture modes are classified to be ductile and brittle at each of the two regions, which are separated so that each of them is below and above a certain value of f1 respectively. The morphological features of grains to prevent fatal brittleness of wires are demonstrated.
タングステン線中に成長する2次再結晶粒の形状に特徴的な粒形態指数であるf1が3次元的な粒形状を明らかにした後に導出されている。異なる粒形態を持った線材を用いて引張および硬さ試験が室温で行われ、粒形態がドープタングステン線の脆性とどのように関係付けられるかがf1を通して調べられている。破壊様式はf1のある値を境にその上下によって分けられる2つの領域で脆性にそれぞれ分類される。タングステン線の致命的な脆性を防ぐための粒の形態学的特長が明らかにされている。
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