PTCセラミックスのはんだ付け接合部の信頼性とその評価｜Nippon Tungusten Review

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1997 Volume 29

Reliability and Evaluation of Soldering Bonds in PTC ceramics PTCセラミックスのはんだ付け接合部の信頼性とその評価

Kouichi INENAGA, Masanori SAITO, Takashi KAIMOTO 稲永浩一、西藤雅則、貝本隆

Key words	PTC, ceramics, electrode, solder, Curie point, reliability
キーワード	PTC、セラミックス、電極、はんだ付け、キュリー点、信頼性

Abstract

Soldering was carried after the charging portions of the PTC ceramic electrode layer were fabricated, and then changes in the bond over time with voltage continuous or intermittent voltage application observed.
Results indicate that it is possible to fabricate bonds with longer service lives and higher reliability by optimizing solder volume lead wire diameter and solder material.

PTCセラミックスの電極層にはんだ付けした充電部を作製し、電圧を断続的、または連続的に印可したときの経時変化を調査した。その結果、はんだ量、リード線径、はんだ材質を制御することにより、より長寿命で信頼性の高い接合部が得られることが判った。

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