技術情報

2001  Volume 33 

Development of High Purity Tungsten Material 高純度タングステン材料の開発
Akira MATSUO 松尾明
Key words high-purity, tungsten, 5N, density, direct sinter, HP, HIP, re-crystallization, deform, high temperature, mechanical properties
キーワード 高純度、タングステン、5N、密度、通電焼結、HP、HIP、再結晶、変形、高温、機械的性質

Abstract

High-purity tungsten powder in the grade of 99.999%(5N) was sintered and fabricated. Its sintering properties were so good as to get achieve high density by direct sinter, HP or HIP. Sintered high-purity tungsten can be used to make plates, bars and wire, so we expect them to be applied as spattering targets for the LSI industry or as electrodes for discharge lamps. High-purity tungsten tends to re-crystallize at lower temperature than the doped tungsten, because it has less pores, which have caused by impurities and prevent the re-crystallization. At high temperature, high-purity tungsten is easy to deform than the doped tungsten, and at room temperature, its mechanical properties tend to decrease after being heated.
99.999%(5N)クラスの高純度タングステン粉末を焼結・加工した。通電焼結・HP・HIPによる焼結性は良好で、高密度を得ることができた。焼結した高純度タングステンは板・棒・線に加工することが可能で、LSI製造用のターゲットや放電灯電極に使用できる。高純度タングステンは、再結晶を阻害する不純物によるボアが少ないため、ドープタングステンより低い温度で再結晶する。高純度タングステンは、高温ではドープタングステンより変形しやすく、室温では、加熱後の機械的性質が低下しやすい。
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