この度、東京ビッグサイトで開催される第1回接着・接合 EXPO7に出展致します。
当社ブースへのご来場をお待ちしております。
■展示会概要
会期：2017年4月5日（水）〜 7日（金） 10：00 〜 18：00
会場：東京ビッグサイト
当社ブース：東5ホール 14-6
尚、当日来場され、打合せ等をご希望の方は事前にお問い合わせメールにてご連絡
頂ければ幸甚です。
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■出展製品
・抵抗溶接電極
電装部品の生産工程に多くみられる銅など非鉄金属の抵抗溶接では、溶接条件として大電流が必要となります。このような厳しい条件下では、従来の銅合金電極では高温硬さが足りないという欠点がありました。当社ではこのような非鉄金属の抵抗溶接に適した電極として、高温特性に優れるタングステン（W）やモリブデン（Mo）を用いた電極を提供しております。
・多孔質チャック（NPPシリーズ）
サブミクロンの気孔を有する多孔質セラミックを用いた各種真空チャック製品を設計、製造販売しています。サブミクロンの気孔径が実現した滑らかな吸着面は、ワークに吸着痕等のダメージを与えず、薄膜などのデリケートなワークの吸着に適しています。
・導電性セラミック（NPZ-2、NPZ-28）
当社の複合技術と緻密化技術を用い、高強度、高靱性を有し、超硬合金と同様に放電加工を可能としたセラミックです。金属を含まないため、銅やアルミの凝着による摩耗が少なく、優れた耐摩耗性を有しています。
・拡散接合超硬長尺
「拡散接合」焼結技術により、均質で材料欠陥のない、信頼性の高い超長尺超硬合金を製造しています(超長尺：2,000mm以上、最大5,000mm）。当社独自の拡散接合技術によりロウ材などを含まない均質な製品です。高硬度・高強度・耐食性などの特徴を有する多様な超硬合金の適用により、お客様のニーズに合わせた材料設計が可能です。
・金属箔抜き金型
長年培った金属薄板抜きのノウハウを生かし、金属箔や多層膜を安定した品質で切断できます。金型で抜き・切断を行う場合の特徴として、形状の自由度が高く、スリッター加工では不可能な曲線形状でも精度良く加工を行うことが可能なことが挙げられます。また、金型では、抜き・切断形状の曲率が小さな場合でも、パンチ、ダイの製作が可能です。
☆経験豊富で、業界、市場に精通したエンジニアが待機しております。
☆弊社では、製品をご購入前に事前にご確認頂けるように下記のサービスをご用意
しております。どうぞご利用下さい。
・各種製品に関する技術資料「ニッタン技報」
・デモ機の貸し出しやサンプルのご提供
・各種製品に関する技術者による貴社でのプレゼンテーションの実施
・電話やメールからのお問い合わせに対する技術等の提案、アドバイス
詳細は第1回接着・接合 EXPOの公式ページへ
http://www.joining-expo.jp/
