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電子デバイス関連
電子部品検査装置用セラミック冶具
電子部品検査装置の搬送ガイド等には、絶縁性やコストの観点からPEEKなどの樹脂製の冶具が多く使用されています。
しかし、樹脂製の冶具では、大量の電子部品の検査工程において、硬度不足から摩耗してしまい、位置決め精度の低下などから検査不良を引き起こします。また、冶具交換などのメンテナンスの回数が増え、生産性の低下が問題になります。
これらの問題を当社の電子部品検査装置用セラミック冶具が解決します。
セラミック化のメリット
電子部品の検査工程において、当社のセラミック冶具は、ご要望に適した材料のご提案と高精度加工技術により、最適な検査治具をご提供します。冶具の摩耗による搬送・位置決め精度悪化などを抑制し、長期間における安定した検査品質の実現に貢献します。
@セラミック微細加工、特殊加工事例
窒化ケイ素の微細穴加工事例
ジルコニアの微細穴・溝加工事例
穴径:0.08o、溝幅:0.25o
Aセラミック+金属接合事例
電子部品の検査冶具において、絶縁性、耐摩耗性が必要な箇所にのみ、セラミックを組み合わせることが可能です。
セラミック一体物に比べて、冶具を取り付ける際のヒューマンエラーによる破損を抑制でき、大幅なコストダウンが見込めます。
SUS+ジルコニア+超硬 組み合わせ例
用途例
・半導体製造用周辺部品
・電子部品検査治具
・測定冶具
・搬送ガイド等
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